晶圆表面平整度直接影响光刻对焦精度 and 器件一致性，微小形貌变化也可能导致制程缺陷。立仪通过非接触式高分辨 […]

光通信用玻璃基板需同时满足高透明度与高平整度要求，传统测量方式适应性有限。立仪通过非接触式光学测量方案，实现玻 […]

镜片批量生产中厚度一致性不足会影响装配与光学性能稳定性。立仪通过非接触式厚度测量方案，实现镜片整体厚度的一致性 […]

锂电池外壳表面瑕疵可能影响电池外观以及耐用性。立仪通过精密光学传感技术，实现对电池外壳表面的高精度瑕疵检测，帮 […]

人工关节植入物对表面粗糙度要求极高，接触式测量存在划伤风险。立仪采用光谱共焦测量技术，通过高纵向分辨率实现亚微 […]

电池片易产生微裂纹或破损。立仪采用高精度非接触测量技术，对电池片表面进行高速高度扫描，通过异常高度变化识别破片 […]

立仪采用3D轮廓扫描技术，对冲压件表面进行扫描，获取整体轮廓高度信息，实现厚度分布与翘曲量的量化检测。

立仪采用高精密测量技术，对光学玻璃进行微纳米级厚度测量，满足精密光学制造需求。

异形 PCB 外形复杂，传统检测方式效率低、一致性差。 立仪线光谱共焦位移传感器，能够对异形 PCB 进行轮廓 […]

晶圆减薄后厚度不均会导致后续封装应力集中，增加破片风险。立仪通过非接触式厚度测量方案，对减薄后的晶圆进行多点或 […]

光通信器件装配过程中，对装配高度与位置精度要求极高，人工调整效率低且一致性不足。立仪通过高精度位移测量方案，为 […]

镜片表面平整度不达标会引入像差，影响成像质量。立仪通过高分辨率非接触测量方案，对镜片表面平整度进行检测，满足精 […]

在电池的装配过程中，尺寸误差会影响整体电池包的组装精度，影响电池性能。立仪通过高精度的非接触测量技术，确保电池 […]

医疗无菌包装对封口高度与平整度要求严格。立仪通过激光位移传感器获取封口区域的连续轮廓高度信息，实现对封边高度、 […]

立仪引入高精度膜厚测量技术，对减反射膜进行微纳米级厚度测量，适用于工艺验证与抽检。

立仪通过非接触测量技术对焊缝进行高速高度扫描，实现焊缝成形高度的在线检测。

立仪采用非接触式厚度测量方案，实现对超薄玻璃的无损高精度厚度与形变测量。

BGA 封装中锡球高度及共面性直接影响焊接可靠性，微小高度差也可能造成虚焊或短路。立仪通过高精度高度测量方案， […]

光纤连接器中多处关键尺寸需要严格控制，其高度偏差会影响插损和回损性能。立仪通过非接触式高度测量方案，对连接器关 […]

非球面镜片形貌复杂，传统测量方式难以完整获取轮廓信息。立仪通过非接触式轮廓测量方案，对非球面镜片进行高精度形貌 […]

LCD面板表面平整度不达标会影响屏幕显示效果，特别是在高分辨率显示中更为明显。立仪通过非接触式高精度测量方案， […]

立仪采用光谱共焦测量技术，对透明薄膜表面进行非接触式在线高度测量，通过上下表面高度差计算薄膜厚度，实现稳定的在 […]

背接触电池对金属化层高度一致性要求高。立仪采用高精度非接触测量技术，对金属化区域进行测量，实现高反射表面的稳定 […]

立仪采用光谱共焦技术，对密封胶涂覆区域进行多点高度测量，获取高度均匀性数据。